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致/力/于/集/成/电/路/板/解/决/方/案

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BGA盘中孔

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1
产品描述
最高层数：8层
板厚：1.6
最小线宽/最小间距：0.1/0.1
表面处理：沉镍金
 
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单面双层铝基板
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二阶HDI

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